（圖片來源：歐盟官方網(wǎng)站）

“新工業(yè)革命”、“數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心”、“歷史性的投資”，這一切撼動(dòng)市場及資本的力量都指向了芯片。

過去30年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展奠基于按利益與專業(yè)分工的全球供應(yīng)鏈架構(gòu)。在這個(gè)架構(gòu)下，歐美側(cè)重于IC設(shè)計(jì)與銷售，日本、荷蘭專注IC材料與設(shè)備，韓國、馬來西亞、中國則聚焦于生產(chǎn)與制造。各國及相關(guān)企業(yè)在錯(cuò)綜復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上保持著密切合作，開創(chuàng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮景象。

但在近兩年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇了極大的挑戰(zhàn)。無論是時(shí)有發(fā)生的國際貿(mào)易爭端還是新冠疫情以來的“芯荒”，都給各國芯片制造提出了更高的需求。在此背景下，全球經(jīng)濟(jì)體爭相出臺(tái)芯片發(fā)展戰(zhàn)略，宣布投入天量資金，集中資源推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本土化。

《歐盟芯片法案》草案，擬投入430億歐元

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，美國目前在芯片行業(yè)擁有47%的市場份額，其次是亞洲，而歐洲遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，僅列第三。從數(shù)據(jù)來看，2000年時(shí)，歐洲占全球芯片產(chǎn)能比重為24%，目前已降至8%，光刻機(jī)設(shè)備制造商ASML警告稱，如果再不采取行動(dòng)，這個(gè)數(shù)字還可能會(huì)下降到4%。

“沒有芯片，就沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，就沒有技術(shù)領(lǐng)先地位。確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)，已成為經(jīng)濟(jì)和地緣政治的優(yōu)先事項(xiàng)。”負(fù)責(zé)歐盟芯片資助項(xiàng)目的內(nèi)部市場專員Thierry Breton表示，他建議歐洲要盡可能與美國的類似計(jì)劃相匹配。

2022年2月8日，《歐盟芯片法案》草案正式發(fā)布，該法案擬投入430億歐元（約3125.4億元人民幣），使歐盟到2030年將其目前的全球市場份額翻一番，達(dá)到20%。

據(jù)相關(guān)報(bào)道披露，430億歐元的資金將包括從各國國庫中撥出的300億歐元，以及130億歐元的公共和私人資金（包括投向“歐洲芯片計(jì)劃”的110億歐元公共投資，以及20億歐元私人投資構(gòu)成的歐盟芯片基金）。

事實(shí)上，早在2021年2月歐盟19國就推出了“芯片戰(zhàn)略”，計(jì)劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。為減少對非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計(jì)劃，希望到21世紀(jì)20年代末，能生產(chǎn)全球20%的尖端半導(dǎo)體。

而此次《歐洲芯片法案》可視作歐盟“2030年數(shù)位羅盤”計(jì)劃的延伸，主要包括歐洲芯片倡議、確保供應(yīng)安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調(diào)機(jī)制3個(gè)主要組成部分。

其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。該法案條款還包括監(jiān)測歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時(shí)期控制芯片出口；強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。

該法案定義了兩類有利于歐洲芯片供應(yīng)安全的生產(chǎn)設(shè)施投資主體：一是“開放的歐盟工廠”，指為其他企業(yè)生產(chǎn)、設(shè)計(jì)芯片部件的公司；二是“集成生產(chǎn)設(shè)施”，指服務(wù)于本土零部件市場的企業(yè)。對后者的投資必須是歐洲“首創(chuàng)”，即歐洲尚不存在同等設(shè)施。

上述兩類投資主體有機(jī)會(huì)步入“快速通道”，即優(yōu)先建立試驗(yàn)線、開展運(yùn)營，成員國也可以在不影響國家援助規(guī)則的情況下，向其提供政策、財(cái)政支持。同時(shí)，享受優(yōu)惠的企業(yè)需要優(yōu)先滿足歐盟地區(qū)的訂單。

新的框架將通過吸引投資和提高生產(chǎn)能力來確保供應(yīng)安全，保障先進(jìn)節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新和節(jié)能芯片的蓬勃發(fā)展；成員國和委員會(huì)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制則將通過收集企業(yè)的關(guān)鍵情報(bào)來監(jiān)測半導(dǎo)體價(jià)值鏈，以找出主要的弱點(diǎn)和瓶頸，進(jìn)行危機(jī)評估，并充分利用各國和歐盟的手段，共同作出迅速和果斷的反應(yīng)。

而除了產(chǎn)業(yè)投資之外，法案在下一階段還將持續(xù)聚焦增加就業(yè)機(jī)會(huì)和就業(yè)培訓(xùn)、打造尖端數(shù)據(jù)庫等。

《2022年美國競爭法案》，將撥款520億美元

美國也開始重審半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值。2022年2月4日，美國國會(huì)眾議院審議通過《2022年美國競爭法案》，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了對半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的支持和補(bǔ)貼。

根據(jù)這份法案，美國將創(chuàng)立芯片基金，撥款520億美元鼓勵(lì)美國的私營企業(yè)投資半導(dǎo)體生產(chǎn)，其具體用途包括半導(dǎo)體制造、汽車和電腦關(guān)鍵部件的研究。其中390億美元用于支持芯片制造，105億美元用于支持芯片研發(fā)設(shè)計(jì)以及15億美元的緊急融資。這項(xiàng)法案還授權(quán)未來六年內(nèi)投入450億美元以改善美國的供應(yīng)鏈及加強(qiáng)制造業(yè)。

美國是全球半導(dǎo)體芯片集成電路的發(fā)源地，但由于人力、運(yùn)營成本高昂，稅收和政府監(jiān)管政策不利等原因，其在芯片領(lǐng)域的成就主要集中在了芯片研發(fā)領(lǐng)域，而在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的本土制造在全球占比大幅下滑。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，數(shù)十年來全球芯片制造產(chǎn)能持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移，截至2020年，亞洲占全球芯片產(chǎn)能的79%，其中中國臺(tái)灣以22%的比例排全球第一，韓國達(dá)到了21%，而中國大陸與日本均為15%，歐洲9%。美國公司占世界芯片銷售額的48%，但位于美國的芯片工廠產(chǎn)能只占世界半導(dǎo)體制造業(yè)的12%，遠(yuǎn)低于1990年的37%。

現(xiàn)在為了穩(wěn)固其芯片霸主地位，掃清芯片發(fā)展障礙，美國以維護(hù)國家安全為由，想方設(shè)法將芯片生產(chǎn)線留在美國。不僅限制高通、臺(tái)積電等芯片企業(yè)自由出貨，還要求格芯回到本土發(fā)展，此外還重金力邀臺(tái)積電、三星前往美國建立芯片工廠。此次通過的法案也是以此為基準(zhǔn)。

在相關(guān)政策的支持下，英特爾、三星、臺(tái)積電等芯片企業(yè)已經(jīng)陸續(xù)公布了在美國建設(shè)芯片工廠的計(jì)劃。其中，英特爾本月宣布將投資200億美元在俄亥俄州哥倫布市建立一個(gè)新的芯片加工廠。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，這種“美國政府投資、私企跟進(jìn)”的模式將會(huì)繼續(xù)。該協(xié)會(huì)預(yù)測，500億美元的聯(lián)邦政府投資能夠建成10個(gè)新的芯片加工廠，預(yù)計(jì)可以吸引2790億美元的私企投資、每年創(chuàng)造18.5萬個(gè)美國國內(nèi)就業(yè)機(jī)會(huì)、每年可為美國經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造超過240億美元的收入。

而更早之前，日韓也相繼通過半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，對芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行資金支持，擴(kuò)大芯片生產(chǎn)，以期扶持本土企業(yè)，使其在芯片領(lǐng)域的研發(fā)和制造方面獲得更大的話語權(quán)。

韓國“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，10年投資510萬億韓元

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣相似，在半導(dǎo)體制造及制程上具有明顯優(yōu)勢。據(jù)了解，全球DRAM（內(nèi)存）芯片75％以上是韓國三星電子及SK海力士生產(chǎn)的，占韓國總出口的20％，已連續(xù)九年保持出口第一，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備投資占韓國制造業(yè)設(shè)備投資45％。

與此同時(shí)，韓國在半導(dǎo)體相關(guān)材料、核心零組件、設(shè)備技術(shù)上卻高度依賴進(jìn)口，在半導(dǎo)體專業(yè)人才上每年也有1500人以上的缺口，不得不令人對其未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展產(chǎn)生擔(dān)憂?；诖耍n國正在大幅強(qiáng)化其基盤技術(shù)研發(fā)。

2021年5月13日韓國政府發(fā)布“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，由上而下提出了產(chǎn)業(yè)群聚、人才培育、水電保障、法規(guī)、財(cái)稅優(yōu)惠、技術(shù)保護(hù)等具體措施；韓國政府認(rèn)識(shí)到，此時(shí)國家若不去主導(dǎo)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而讓廠商內(nèi)耗，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將失去世界競爭力。

“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”有四大戰(zhàn)略：

（1）打造K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶：由韓國西側(cè)的板橋至溫陽等七大城市，連接?xùn)|側(cè)的利川至清州等五大城市，形成集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體的K字型半導(dǎo)體帶，建設(shè)韓國成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地；

（2）擴(kuò)大基礎(chǔ)建設(shè)支援：減免半導(dǎo)體企業(yè)40%-50%的研發(fā)投資稅金和10%-20%的設(shè)施投資稅金。2021年下半年至2024年，從事“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從最高3%提升到6%。且新設(shè)1萬億韓元以上的“半導(dǎo)體設(shè)備投資特別資金”，為企業(yè)設(shè)備投資提供以低息長期貸款；

（3）強(qiáng)化半導(dǎo)體基盤：強(qiáng)化人才培育及管理、企業(yè)間連接合作、次世代技術(shù)研發(fā)。到2031年，培養(yǎng)3.6萬名半導(dǎo)體人才，新設(shè)相關(guān)學(xué)科。此外，政府還承諾更多有利于半導(dǎo)體的立法；

（4）提升危機(jī)因應(yīng)能力：研議制定半導(dǎo)體特別法保護(hù)韓國半導(dǎo)體生態(tài)系，打造全方位支援企業(yè)活動(dòng)之“穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)國”。

四大預(yù)期成效：（1）出口值：由2020年992億美元提升至2030年的2,000億美元；（2）生產(chǎn)值：由2019年149兆韓元提升至2030年的320兆韓元；（3）雇傭人員：由2019年18.2萬名提升至2030年的27萬名；（4）投資額：由2020年33.7兆韓元，累計(jì)至2030年達(dá)510兆韓元（4500億美元）以上，大部分資金來自私營企業(yè)，總計(jì)有153家企業(yè)加入。

日本“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，至2030年份額保持10%

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場份額曾于1990年一度占據(jù)全球的50%，但自從與美國簽訂《廣場協(xié)議》后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)走弱，目前占世界比重僅剩約10%，且不少企業(yè)只能生產(chǎn)低端產(chǎn)品?；诖?，日本也開始規(guī)劃芯片發(fā)展戰(zhàn)略，其既定目標(biāo)是到2030年保持10%的市場份額。

2021年6月4日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，該國完成對半導(dǎo)體、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的研究匯總工作，確立了“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。

未來，日本將從三個(gè)方面落實(shí)這一戰(zhàn)略：一是加強(qiáng)與海外市場合作，共同就尖端半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能保證；二是加快數(shù)字投資，聚焦尖端邏輯芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)；三是優(yōu)化日本本土產(chǎn)業(yè)布局，提升產(chǎn)業(yè)合理性和彈性。

根據(jù)日本政府2021年年底在批準(zhǔn)的預(yù)算修正案中可知，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強(qiáng)化一攬子方案”共計(jì)獲得7740億日元（人民幣427億元）的預(yù)算，涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、5G通信等。

其中計(jì)劃撥出6170億日元，用于強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)體系。據(jù)悉，對興建先進(jìn)半導(dǎo)體工廠提供補(bǔ)貼的“半導(dǎo)體援助法”將在3 月1 日施行；有470億日元投向半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，用于微控制器、功率半導(dǎo)體、模擬器等半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備的新增和更新，目標(biāo)是為即將到來的自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代做準(zhǔn)備，強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供給；還有1100億日元用于5G通信系統(tǒng)，以及該系統(tǒng)所使用的半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，還有先進(jìn)邏輯芯片制造技術(shù)的研發(fā)等。

值得注意的是，目前日本已經(jīng)確定了與臺(tái)積電建立長期關(guān)系的方向，這將是與臺(tái)積電重建日本半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的又一步。

據(jù)日媒此前報(bào)道，日本政府將投資4000億日元（約34.6億美元）用于資助臺(tái)積電在日本熊本縣建立一家新工廠。不過隨著日本汽車零組件大廠電裝株式會(huì)社的加入并投資3.5億美元，臺(tái)積電熊本廠的規(guī)劃也發(fā)生了變化，資本支出將提升至86億美元。同時(shí)，除了先前宣布的22/28nm制程，該晶圓廠亦將進(jìn)一步提升其制造能力，提供12/16nm鰭式場效制程之專業(yè)積體電路制造服務(wù)，并將月產(chǎn)能提高至55000片12 吋晶圓。日本政府之前已經(jīng)承諾將為該晶圓廠提供總投資額一半的補(bǔ)貼，那么如果按照86億美元的總投資額計(jì)算，臺(tái)積電熊本廠將有望獲得日本政府43億美元的補(bǔ)貼支持。

此外，日本首相岸田文雄此前稱，日本政府和民間部門將為半導(dǎo)體生產(chǎn)投資逾1.4萬億日元。

印度提供 7600億盧比補(bǔ)助外商到印建廠

全球?yàn)榱遂柟涛磥砀呖萍籍a(chǎn)業(yè)的地位，復(fù)興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國首要發(fā)展的目標(biāo)。日前，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元的投資藍(lán)圖，以及生產(chǎn)補(bǔ)貼計(jì)劃，據(jù)悉其正積極聯(lián)系臺(tái)積電、英特爾、AMD、聯(lián)電等半導(dǎo)體廠商。

印度的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自力更生，政府已宣布對該國半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的行業(yè)友好措施。

2021年12月，印度政府加碼補(bǔ)貼，聯(lián)合內(nèi)閣批準(zhǔn)為印度半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)提供 7600億盧比（合99.4億美元）的財(cái)政支出。在未來6年內(nèi)，補(bǔ)助外商到印度設(shè)立逾20座半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、零組件制造和顯示器制造廠。

與此同時(shí)，印度政府還宣布了一項(xiàng)C2S（啟動(dòng)芯片）計(jì)劃，該計(jì)劃將培養(yǎng)85000名工程師。政府目前正在與全印度技術(shù)教育委員會(huì)（AICTE）合作，準(zhǔn)備最終確定課程設(shè)置。

印度加碼補(bǔ)貼政策也得到了半導(dǎo)體公司的積極響應(yīng)。據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)一份政府聲明，印度目前已收到五家公司提交的價(jià)值205億美元的半導(dǎo)體和顯示芯片工廠的投資計(jì)劃。

印度自然資源集團(tuán)Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅(qū)動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商ISMC已提交了136億美元的投資計(jì)劃，以生產(chǎn)應(yīng)用于5G設(shè)備、汽車等產(chǎn)品的芯片。這三家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵(lì)計(jì)劃向聯(lián)邦政府尋求56億美元的資金支持。Vedanta和Elest這兩家印度公司已經(jīng)提交了價(jià)值67億美元的顯示芯片工廠的生產(chǎn)計(jì)劃，并向政府尋求27億美元的資金支持。

此外，印度塔塔汽車正在就建立一個(gè)3億美元的半導(dǎo)體封裝部門與南部的泰米爾納德邦、卡納塔克邦和特倫甘納邦三個(gè)州進(jìn)行談判，并為外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）工廠尋找土地。這也是該集團(tuán)涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一次動(dòng)作，這對于其長期增長非常重要。

印度的愿景是將自己定位為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的全球樞紐，并為該行業(yè)創(chuàng)造全球競爭的有利環(huán)境。此前，印度為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還曾制定了《2019年電子產(chǎn)品國家政策》（NPE 2019）。該政策戰(zhàn)略之一就是促進(jìn)在印生態(tài)系統(tǒng)中建立和設(shè)計(jì)芯片和芯片組件的半導(dǎo)體工廠設(shè)施。

而印度政府熱衷于激勵(lì)和吸引在印度建立半導(dǎo)體工廠的投資正是基于這樣一個(gè)事實(shí)，印度在電子產(chǎn)品制造、汽車、國防、航空等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展使其對半導(dǎo)體芯片的需求與日俱增。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該國進(jìn)口半導(dǎo)體有近240億美元的需求，到2025年將直逼1000億美元。

中國將發(fā)展第三代半導(dǎo)體，提出2025年自給率達(dá)70%

中國是目前全球最大的集成電路消費(fèi)市場，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)顯示，中國占據(jù)全球銷售約三分之一的份額。2021年中國芯片銷售額總計(jì)1925億美元，增長27.1%。

“然而中國想要完成芯片的國產(chǎn)化替代，還缺8個(gè)中芯國際?！敝袊こ淘涸菏繀菨h明在2021年6月9日召開的世界半導(dǎo)體大會(huì)上指出了我國芯片的現(xiàn)狀，中國想要在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足，必然要突破美國的技術(shù)封鎖和專利墻，短時(shí)間內(nèi)想要解決芯片產(chǎn)能問題是很困難的。

因此，中國要想解決芯片供應(yīng)難題需要全面破局。這既離不開國家頂層戰(zhàn)略的指導(dǎo)和配套政策的大力支持，也離不開半導(dǎo)體企業(yè)和民間資本的全力傾入，以保證產(chǎn)業(yè)健康、持續(xù)的發(fā)展。

2021年5月，國務(wù)院副總理劉鶴牽頭召開了技術(shù)工作組會(huì)議，討論了發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)的方法。我國“2030計(jì)劃”和“十四五”規(guī)劃明確將第三代半導(dǎo)體列為重點(diǎn)發(fā)展方向。計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并承諾投入1.4萬億美元到無線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域。

事實(shí)上，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》此前已于2020年8月出臺(tái)，已提出將從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面，支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

《若干政策》要求，進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。加強(qiáng)集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，支持產(chǎn)教融合發(fā)展；嚴(yán)格落實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大集成電路和軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度；規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序，積極開展國際合作；各部門、各地方要盡快制定具體配套政策，加快政策落地，確保取得實(shí)效。

再早之前，2014年6月24日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒發(fā)。大基金一期隨之成立，67%資金將流向集成電路制造、17%流向設(shè)計(jì)、10%流向封測、6%流向裝備材料類。2019年10月，大基金二期成立，重點(diǎn)聚焦在半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)。

有了政策和資金的雙重保障，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

截至2021年12月31日，大基金（一期、二期）和旗下巽鑫投資、鑫芯投資合計(jì)共持有83家實(shí)體公司的股份，其中一期有59家，二期有29家，累計(jì)投資金額超過1700億元。另據(jù)悉2021年中國大陸宣布了28個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，總投資達(dá)260億美元。

國家及地方對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極推動(dòng)也給予了資本方信號及動(dòng)力，資本對集成電路的熱情近幾年也在不斷高漲。有數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)在2021年上半年的投資數(shù)額已與2020全年投資額相近。與此同時(shí)，芯片相關(guān)企業(yè)注冊量也保持著高速增長。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，近五年我國芯片相關(guān)企業(yè)年注冊量年增速保持在30%以上，2021年新增相關(guān)企業(yè)數(shù)量超過10萬家，同比增長56%。

而值得深思的是，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程涉及多國多地區(qū)，迄今為止，沒有一個(gè)國家及地區(qū)曾在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中建立過端到端完全自主權(quán)。

從全球供應(yīng)鏈與成本效益角度來看，無論是在前期投資還是后期運(yùn)營上，自建“自給自足”的芯片供應(yīng)鏈也遠(yuǎn)比過去的“相互依賴”要付出更高昂的代價(jià)。有業(yè)內(nèi)專家就曾表示，修補(bǔ)美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的斷層需要的資金可能超過數(shù)千億美元。但各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本土化仍然重金投入，這其中涉及到的不僅僅是產(chǎn)業(yè)鏈的問題，更是國家安全的問題。至少在現(xiàn)階段來看，我們唯有全力以赴，或才有可能實(shí)現(xiàn)進(jìn)退自如。